514-83-500M30-001148 Preços (USD) [762pcs Estoque]
- 1 pcs$61.21038
- 13 pcs$60.90585
- Número da peça:
- 514-83-500M30-001148
- Fabricante:
- Preci-Dip
- Descrição detalhada:
- CONN SOCKET BGA 500POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do backplane - especializados, Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, Conectores do painel traseiro - DIN 41612, Blocos terminais - distribuição de energia, D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios, Terminais - Caixas, Botas, Conectores de backplane - ARINC and Blocos Terminais - Acessórios - Jumpers ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Preci-Dip 514-83-500M30-001148 electronic components. 514-83-500M30-001148 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 514-83-500M30-001148, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
514-83-500M30-001148 Atributos do produto
Número da peça :
514-83-500M30-001148
Fabricante :
Preci-Dip
Descrição :
CONN SOCKET BGA 500POS GOLD
Series :
514
Status da Peça :
Active
Tipo :
BGA
Número de posições ou pinos (grade) :
500 (30 x 30)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
29.5µin (0.75µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Surface Mount
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
-
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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