THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Preços (USD) [132184pcs Estoque]
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- Número da peça:
- THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
- Fabricante:
- t-Global Technology
- Descrição detalhada:
- THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
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- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Térmica - dissipadores de calor, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Térmica - Acessórios, Ventiladores DC and Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier ...
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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Atributos do produto
Número da peça :
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
Fabricante :
t-Global Technology
Descrição :
THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY
Series :
THINC
Status da Peça :
Active
Uso :
-
Tipo :
Interface Cap
Forma :
Rectangular
Esboço :
21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Espessura :
0.0315" (0.800mm)
Material :
Silicone
Adesivo :
-
Apoio, transportadora :
-
Cor :
Gray
Resistividade Térmica :
-
Condutividade térmica :
1.9 W/m-K
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