Número da peça :
573400D00000G
Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Pacote resfriado :
TO-268 (D³Pak)
Método de Apego :
SMD Pad
Forma :
Rectangular, Fins
comprimento :
0.500" (12.70mm)
Largura :
1.220" (30.99mm)
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.401" (10.20mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
1.0W @ 20°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.00°C/W @ 600 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
14.00°C/W
Acabamento Material :
Tin