Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573400D00000G

KEY Part #: K6265789

573400D00000G Preços (USD) [106274pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.34804
  • 8,500 pcs$0.21862

Número da peça:
573400D00000G
Fabricante:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição detalhada:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Surface Mount Stamped Heatsink for D3Pak, TO-268 for D3PAK, TO-268, Horizontal Mounting, 11 n Thermal Resistance, Bulk Packaging, 30.99mm
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Resfriamento Térmico - Líquido, Térmica - dissipadores de calor, Térmicos - Pads, Folhas, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Térmica - Acessórios, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Ventiladores DC and Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

573400D00000G Atributos do produto

Número da peça : 573400D00000G
Fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição : BOARD LEVEL HEAT SINK
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : TO-268 (D³Pak)
Método de Apego : SMD Pad
Forma : Rectangular, Fins
comprimento : 0.500" (12.70mm)
Largura : 1.220" (30.99mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.401" (10.20mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : 1.0W @ 20°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 4.00°C/W @ 600 LFM
Resistência Térmica @ Natural : 14.00°C/W
Material : -
Acabamento Material : Tin

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