Aries Electronics - 40-6553-11

KEY Part #: K3351744

40-6553-11 Preços (USD) [5806pcs Estoque]

  • 1 pcs$7.13320
  • 56 pcs$7.09771

Número da peça:
40-6553-11
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS. IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores para serviço pesado - montagens, D-Sub, conectores em forma de D - Contatos, Conectores coaxiais (RF) - Contatos, Conectores modulares - carcaças de plugue, Conectores para Serviços Pesados ​​- Acessórios, Conectores Retangulares - Espaçadores de Tabuleiro, Terminais - Adaptadores and Terminais - conectores de parafuso ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-6553-11 Atributos do produto

Número da peça : 40-6553-11
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 40 (2 x 20)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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