Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Preços (USD) [27028pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.52482

Número da peça:
60-12-20268-TW10
Fabricante:
Parker Chomerics
Descrição detalhada:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Térmica - dissipadores de calor, Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Ventiladores DC, Térmicos - Pads, Folhas and Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-20268-TW10 electronic components. 60-12-20268-TW10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-20268-TW10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Atributos do produto

Número da peça : 60-12-20268-TW10
Fabricante : Parker Chomerics
Descrição : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Series : T-WING®
Status da Peça : Active
Uso : -
Tipo : Heat Spreading Tape
Forma : Rectangular
Esboço : 101.60mm x 25.40mm
Espessura : 0.0130" (0.330mm)
Material : Silicone
Adesivo : Adhesive - Both Sides
Apoio, transportadora : -
Cor : Black
Resistividade Térmica : 20.00°C/W
Condutividade térmica : -
Você também pode estar interessado em
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole