Número da peça :
APF19-19-13CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
comprimento :
0.748" (19.00mm)
Largura :
0.748" (19.00mm)
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.500" (12.70mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.00°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Acabamento Material :
Black Anodized