Aries Electronics - 44-6570-11

KEY Part #: K3348049

44-6570-11 Preços (USD) [3907pcs Estoque]

  • 1 pcs$11.13987
  • 4 pcs$11.08445

Número da peça:
44-6570-11
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 44 PIN GOLD
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores LGH, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar), Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Conectores Card Edge - Conectores Edgeboard, Terminais - Conectores de Anel, D-Sub, conectores em forma de D - caixas, Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC and Conectores coaxiais (RF) - adaptadores ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

44-6570-11 Atributos do produto

Número da peça : 44-6570-11
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 44 (2 x 22)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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