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  5. 28-6554-18

Aries Electronics - 28-6554-18

KEY Part #: K3342663

28-6554-18 Preços (USD) [981pcs Estoque]

  • 1 pcs$47.33344
  • 9 pcs$32.40526
Número da peça:
28-6554-18
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS. IC & Component Sockets 28P DIP ZIF SKT
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de fibra ótica, Conectores de Potência Tipo Lâmina, Conectores de banana e ponta - encadernação, Conectores Circulares - Contatos, Conectores D-Sub, FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Carcaças, USB, DVI, Conectores HDMI - Acessórios and Conectores do Backplane - Hard Metric, Standard ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 28-6554-18 electronic components. 28-6554-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6554-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-6554-18 Atributos do produto

Número da peça : 28-6554-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Nickel
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Nickel
Material da carcaça : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 250°C
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