Aries Electronics - 40-6574-10

KEY Part #: K3353465

40-6574-10 Preços (USD) [6310pcs Estoque]

  • 1 pcs$6.53117
  • 25 pcs$5.97572
  • 100 pcs$5.38007
  • 500 pcs$4.89970

Número da peça:
40-6574-10
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN. IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Modulares - Adaptadores, Sistemas de junção terminal, Conectores coaxiais (RF) - adaptadores, Conectores de Memória - Acessórios, Conectores de Banana e Ponta - Acessórios, Conectores plugáveis ​​- Acessórios, Terminais - Conectores de torre and Terminais - Conectores de fio magnético ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-6574-10 Atributos do produto

Número da peça : 40-6574-10
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 40 (2 x 20)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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