40-6574-10 Preços (USD) [6310pcs Estoque]
- 1 pcs$6.53117
- 25 pcs$5.97572
- 100 pcs$5.38007
- 500 pcs$4.89970
- Número da peça:
- 40-6574-10
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN. IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores em forma de D - Centronics, Conectores do backplane - acessórios, Conectores de Força Tipo Lâmina - Caixas, Keystone - inserções, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Conectores de entrada de potência - Entradas, toma, Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios and Conectores do backplane - caixas ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 40-6574-10 electronic components. 40-6574-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 40-6574-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
40-6574-10 Atributos do produto
Número da peça :
40-6574-10
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Series :
57
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
40 (2 x 20)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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