ATS-53170D-C1-R0 Preços (USD) [9741pcs Estoque]
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- 10 pcs$3.68557
- 25 pcs$3.48082
- 50 pcs$3.27599
- 100 pcs$3.07124
- 250 pcs$2.86649
- 500 pcs$2.66174
- 1,000 pcs$2.61055
- Número da peça:
- ATS-53170D-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrição detalhada:
- HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 17x17x9.5mm
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Ventiladores AC, Ventiladores DC, Ventiladores - Acessórios, Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier and Térmicos - Pads, Folhas ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53170D-C1-R0 electronic components. ATS-53170D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53170D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53170D-C1-R0 Atributos do produto
Número da peça :
ATS-53170D-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição :
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
Series :
maxiGRIP
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
BGA
Método de Apego :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
comprimento :
0.669" (17.00mm)
Largura :
0.669" (17.00mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.374" (9.50mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
24.30°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
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