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  5. 40-3575-18

Aries Electronics - 40-3575-18

KEY Part #: K3342593

40-3575-18 Preços (USD) [853pcs Estoque]

  • 1 pcs$54.68492
  • 7 pcs$54.41286
Número da peça:
40-3575-18
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN HI TEMP
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Retangulares - Matrizes, Tipo de Borda,, Conectores Card Edge - Conectores Edgeboard, Conectores retangulares - caixas, Conectores Retangulares - Contatos, Conectores Circulares - Contatos, Blocos de terminais - Blocos de barreira, Conectores Circulares - Acessórios and Shunts, Jumpers ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 40-3575-18 electronic components. 40-3575-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 40-3575-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-3575-18 Atributos do produto

Número da peça : 40-3575-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 40 (2 x 20)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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