Número da peça :
SMDSWLF.008 50G
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrição :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Composição :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diâmetro :
0.008" (0.20mm)
Ponto de fusão :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo de fluxo :
No-Clean, Water Soluble
Calibre de fio :
32 AWG, 35 SWG
Formato :
Spool, 1.76 oz (50g)
Temperatura de armazenamento / refrigeração :
-