Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374624B00032G

KEY Part #: K6265039

374624B00032G Preços (USD) [13005pcs Estoque]

  • 1 pcs$3.16863

Número da peça:
374624B00032G
Fabricante:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição detalhada:
HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH. Heat Sinks Heatsink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black Anodized, 35x35x10mm, IC Pkg Size = 35 x 35, Tape #32
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Acessórios, Ventiladores DC, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Resfriamento Térmico - Líquido, Térmica - dissipadores de calor, Térmicos - Pads, Folhas, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier and Ventiladores AC ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
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ISO-45001-2018

374624B00032G Atributos do produto

Número da peça : 374624B00032G
Fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição : HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : BGA
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
comprimento : 1.378" (35.00mm)
Largura : 1.378" (35.00mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.394" (10.00mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : 1.5W @ 40°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 7.60°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : 23.40°C/W
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized

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