24-3551-18 Preços (USD) [1536pcs Estoque]
- 1 pcs$28.32354
- 50 pcs$28.18263
- Número da peça:
- 24-3551-18
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores Retangulares, Barrel - Adaptadores de Áudio, Soquetes para CIs, Transistores, Blocos Terminais - Cabeçalhos, Plugues e Soquetes, Blocos de terminais - Blocos de barreira, Conectores do painel traseiro - DIN 41612, Conectores Circulares - Acessórios and Conectores do backplane - especializados ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 24-3551-18 electronic components. 24-3551-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-3551-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
24-3551-18 Atributos do produto
Número da peça :
24-3551-18
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Series :
55
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Nickel
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Nickel
Material da carcaça :
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 250°C
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