514-83-560M33-001148 Preços (USD) [681pcs Estoque]
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- Número da peça:
- 514-83-560M33-001148
- Fabricante:
- Preci-Dip
- Descrição detalhada:
- CONN SOCKET BGA 560POS GOLD. IC & Component Sockets
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Contat, Blocos de terminais - montagem em painel, Terminais - conectores de parafuso, Conectores retangulares - Cabeçalhos, pino especia, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Blocos de terminais - fio para embarcar and Conectores Retangulares - Acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Preci-Dip 514-83-560M33-001148 electronic components. 514-83-560M33-001148 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 514-83-560M33-001148, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
514-83-560M33-001148 Atributos do produto
Número da peça :
514-83-560M33-001148
Fabricante :
Preci-Dip
Descrição :
CONN SOCKET BGA 560POS GOLD
Series :
514
Status da Peça :
Active
Tipo :
BGA
Número de posições ou pinos (grade) :
560 (33 x 33)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
29.5µin (0.75µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Surface Mount
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
-
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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