TE Connectivity AMP Connectors - 808-AG11D

KEY Part #: K3360899

808-AG11D Preços (USD) [35289pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.75839
  • 10 pcs$1.69008
  • 25 pcs$1.54915
  • 50 pcs$1.47881
  • 100 pcs$1.40839
  • 250 pcs$1.23232
  • 500 pcs$1.19712
  • 1,000 pcs$0.96871
  • 2,500 pcs$0.90190

Número da peça:
808-AG11D
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets SOCKET ASSEMBLY
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Acessórios, D-Sub, conectores em forma de D - Contatos, Terminais - Pino de PC, Conectores de Pós Único, Conectores Retangulares - Espaçadores de Tabuleiro, Terminais - Conectores Especializados, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios, Conectores modulares - carcaças de plugue and Conectores Circulares - Contatos ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

808-AG11D Atributos do produto

Número da peça : 808-AG11D
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 8 (2 x 4)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne : 80.0µin (2.03µm)
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C

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