Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 507302B00000G

KEY Part #: K6265890

507302B00000G Preços (USD) [228100pcs Estoque]

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  • 5,000 pcs$0.05510

Número da peça:
507302B00000G
Fabricante:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição detalhada:
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE. Heat Sinks Channel Style Stamped Heatsink for TO-220, Economy, Narrow Base, Low Profile, Horizontal/Vertical Mounting, 24 n Thermal Resistance, Black Anodized
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Térmica - Acessórios, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Ventiladores AC and Térmica - dissipadores de calor ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
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ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

507302B00000G Atributos do produto

Número da peça : 507302B00000G
Fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição : HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : Board Level
Pacote resfriado : TO-220
Método de Apego : Bolt On
Forma : Square, Fins
comprimento : 0.750" (19.05mm)
Largura : 0.750" (19.05mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.380" (9.65mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : 2.5W @ 60°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 10.00°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : 24.00°C/W
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized

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