808-AG11D-LF Preços (USD) [60727pcs Estoque]
- 1 pcs$0.64387
- Número da peça:
- 808-AG11D-LF
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos terminais - adaptadores, Conectores de Memória - Acessórios, FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Carcaças, Barrel - Adaptadores de Áudio, Terminais - Conectores Spade, Conectores retangulares - Cabeçalhos, pino especia, Sistemas de junção terminal and Conectores para serviços pesados - Contatos ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 808-AG11D-LF electronic components. 808-AG11D-LF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 808-AG11D-LF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
808-AG11D-LF Atributos do produto
Número da peça :
808-AG11D-LF
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series :
800
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
8 (2 x 4)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post :
Copper
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
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