Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374124B00035G

KEY Part #: K6265296

374124B00035G Preços (USD) [15205pcs Estoque]

  • 1 pcs$2.71030

Número da peça:
374124B00035G
Fabricante:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição detalhada:
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE. Heat Sinks Heatsink for Plastic BGA Packages, Black Anodized, 23x23x18mm, IC Pkg Size = 23 x 23, Tape #35
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Ventiladores AC, Ventiladores DC, Térmica - dissipadores de calor, Resfriamento Térmico - Líquido, Térmicos - Pads, Folhas, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas and Ventiladores - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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ISO-9001-2015
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ISO-45001-2018

374124B00035G Atributos do produto

Número da peça : 374124B00035G
Fabricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição : HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : BGA
Método de Apego : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
comprimento : 0.906" (23.01mm)
Largura : 0.906" (23.01mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.709" (18.00mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : 2.0W @ 50°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 7.40°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : 23.40°C/W
Material : Aluminum
Acabamento Material : Black Anodized

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