Aries Electronics - 24-6554-18

KEY Part #: K3343163

24-6554-18 Preços (USD) [1523pcs Estoque]

  • 1 pcs$28.56278
  • 10 pcs$28.42068

Número da peça:
24-6554-18
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores para serviços pesados ​​- Contatos, Conectores plugáveis ​​- Acessórios, Conectores de borda de cartão - adaptadores, Terminais - conectores de parafuso, Blocos terminais - distribuição de energia, Conectores Modulares - Plugues, D-Sub, conectores em forma de D - adaptadores and Conectores D-Sub ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6554-18 Atributos do produto

Número da peça : 24-6554-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Nickel
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne : 50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Nickel
Material da carcaça : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 250°C
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