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  5. XC3S1400AN-4FG676I

Xilinx Inc. - XC3S1400AN-4FG676I

KEY Part #: K1077690

XC3S1400AN-4FG676I Preços (USD) [762pcs Estoque]

  • 1 pcs$67.79819
  • 40 pcs$54.22463
Número da peça:
XC3S1400AN-4FG676I
Fabricante:
Xilinx Inc.
Descrição detalhada:
IC FPGA 502 I/O 676FBGA.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Lógica - Lógica Especializada, Embutido - Microcontroladores - Específicos da Apl, PMIC - OR Controladores, diodos ideais, Aquisição de Dados - Controladores de Ecrãs Táctei, PMIC - Controladores de fonte de alimentação, moni, PMIC - Carregadores de Bateria, PMIC - Gestão de Energia - Especializada and Chips IC ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Xilinx Inc. XC3S1400AN-4FG676I electronic components. XC3S1400AN-4FG676I can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XC3S1400AN-4FG676I, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XC3S1400AN-4FG676I Atributos do produto

Número da peça : XC3S1400AN-4FG676I
Fabricante : Xilinx Inc.
Descrição : IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Series : Spartan®-3AN
Status da Peça : Active
Número de LABs / CLBs : 2816
Número de elementos lógicos / células : 25344
Total de bits de RAM : 589824
Número de E / S : 502
Número de portões : 1400000
Tensão - fonte : 1.14V ~ 1.26V
Tipo de montagem : Surface Mount
Temperatura de operação : -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacote / caso : 676-BBGA, FCBGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor : 676-FCBGA (27x27)

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