TE Connectivity AMP Connectors - 3-1571550-0

KEY Part #: K3356998

3-1571550-0 Preços (USD) [9680pcs Estoque]

  • 1 pcs$4.25716
  • 375 pcs$2.98067

Número da peça:
3-1571550-0
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Ligações Rápidas, Conectores de Descon, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Conectores de entrada de potência - Entradas, toma, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Acessó, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul, Conectores Modulares - Macacos, Conectores de Memória - Placas PC - Adaptadores and Terminais - fio para embarcar conectores ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

3-1571550-0 Atributos do produto

Número da peça : 3-1571550-0
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Series : 500
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 32 (2 x 16)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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