Fabricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrição :
BOARD LEVEL HEATSINK .375 D2PAK
Pacote resfriado :
TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10
Método de Apego :
SMD Pad
Forma :
Rectangular, Fins
comprimento :
0.590" (15.00mm)
Largura :
1.020" (25.91mm)
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.375" (9.52mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
2.0W @ 40°C
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
5.00°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Acabamento Material :
Tin