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  2. Produtos
  3. Circuitos Integrados (ICs)
  4. Embarcado - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
  5. XCV812E-6FG900C

Xilinx Inc. - XCV812E-6FG900C

KEY Part #: K1088924

[4795pcs Estoque]

    Número da peça:
    XCV812E-6FG900C
    Fabricante:
    Xilinx Inc.
    Descrição detalhada:
    IC FPGA 556 I/O 900FBGA.
    Prazo de execução padrão do fabricante:
    Em estoque
    Validade:
    Um ano
    Chip De:
    Hong Kong
    RoHS:
    Forma de pagamento:
    Maneira da expedição:
    Categorias de Família:
    KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: PMIC - Switches de distribuição de energia, driver, PMIC - OR Controladores, diodos ideais, Aquisição de Dados - ADCs / DACs - Propósito Espec, Lógica - Contadores, Divisores, Aquisição de Dados - Front End Analógico (AFE), ICs especializados, PMIC - Reguladores de tensão - Reguladores de comu and PMIC - Controladores Hot Swap ...
    Vantagem competitiva:
    We specialize in Xilinx Inc. XCV812E-6FG900C electronic components. XCV812E-6FG900C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XCV812E-6FG900C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    XCV812E-6FG900C Atributos do produto

    Número da peça : XCV812E-6FG900C
    Fabricante : Xilinx Inc.
    Descrição : IC FPGA 556 I/O 900FBGA
    Series : Virtex®-E EM
    Status da Peça : Obsolete
    Número de LABs / CLBs : 4704
    Número de elementos lógicos / células : 21168
    Total de bits de RAM : 1146880
    Número de E / S : 556
    Número de portões : 254016
    Tensão - fonte : 1.71V ~ 1.89V
    Tipo de montagem : Surface Mount
    Temperatura de operação : 0°C ~ 85°C (TJ)
    Pacote / caso : 900-BBGA
    Pacote de Dispositivo do Fornecedor : 900-FBGA (31x31)

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