Mill-Max Manufacturing Corp. - 115-93-328-41-001000

KEY Part #: K3360827

115-93-328-41-001000 Preços (USD) [34382pcs Estoque]

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  • 2,500 pcs$0.60733

Número da peça:
115-93-328-41-001000
Fabricante:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets 28P VERY LOW PROFILE
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Adaptadores, Blocos de terminais - montagem em painel, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar), Conectores do backplane - especializados, Conectores do painel traseiro - DIN 41612, Conectores Retangulares - Espaçadores de Tabuleiro, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Contatos and Terminais - Conectores Foil ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
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ISO-45001-2018

115-93-328-41-001000 Atributos do produto

Número da peça : 115-93-328-41-001000
Fabricante : Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : 115
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Brass Alloy
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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