Amphenol ICC (FCI) - DILB14P-223TLF

KEY Part #: K3363502

DILB14P-223TLF Preços (USD) [359697pcs Estoque]

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  • 2,500 pcs$0.04098

Número da peça:
DILB14P-223TLF
Fabricante:
Amphenol ICC (FCI)
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN. IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de fibra ótica - caixas, Shunts, Jumpers, Conectores do backplane - caixas, Blocos de terminais - montagem em painel, Conectores modulares - carcaças de plugue, Conectores de entrada de potência - Entradas, toma, FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Carcaças and Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB14P-223TLF Atributos do produto

Número da peça : DILB14P-223TLF
Fabricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 14 (2 x 7)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C