BDN13-3CB/A01 Preços (USD) [28512pcs Estoque]
- 1 pcs$1.27362
- 10 pcs$1.23925
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- 50 pcs$1.08037
- 100 pcs$1.01682
- 250 pcs$0.95327
- 500 pcs$0.92149
- 1,000 pcs$0.82617
- 5,000 pcs$0.81028
- Número da peça:
- BDN13-3CB/A01
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrição detalhada:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Ventiladores AC, Resfriamento Térmico - Líquido, Ventiladores - Acessórios, Térmicos - Pads, Folhas, Térmica - Acessórios and Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in CTS Thermal Management Products BDN13-3CB/A01 electronic components. BDN13-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN13-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BDN13-3CB/A01 Atributos do produto
Número da peça :
BDN13-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Series :
BDN
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
comprimento :
1.310" (33.27mm)
Largura :
1.310" (33.27mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
6.00°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
16.10°C/W
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
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