BDN09-3CB/A01 Preços (USD) [35025pcs Estoque]
- 1 pcs$0.98254
- 10 pcs$0.95745
- 25 pcs$0.93169
- 50 pcs$0.87993
- 100 pcs$0.82817
- 250 pcs$0.77641
- 500 pcs$0.75053
- 1,000 pcs$0.67289
- 5,000 pcs$0.65995
- Número da peça:
- BDN09-3CB/A01
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrição detalhada:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Resfriamento Térmico - Líquido, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Térmica - Acessórios, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Ventiladores AC, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; and Ventiladores DC ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in CTS Thermal Management Products BDN09-3CB/A01 electronic components. BDN09-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN09-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BDN09-3CB/A01 Atributos do produto
Número da peça :
BDN09-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
Series :
BDN
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
comprimento :
0.910" (23.11mm)
Largura :
0.910" (23.11mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
9.60°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
26.90°C/W
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
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