ATS-52330G-C1-R0 Preços (USD) [10614pcs Estoque]
- 1 pcs$3.47712
- 10 pcs$3.38105
- 25 pcs$3.19314
- 50 pcs$3.00540
- 100 pcs$2.81753
- 250 pcs$2.62969
- 500 pcs$2.44186
- 1,000 pcs$2.39490
- Número da peça:
- ATS-52330G-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrição detalhada:
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 33x33x12.5mm
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Resfriamento Térmico - Líquido, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Térmicos - Pads, Folhas, Térmica - dissipadores de calor, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Ventiladores DC and Ventiladores - Acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-52330G-C1-R0 electronic components. ATS-52330G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-52330G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-52330G-C1-R0 Atributos do produto
Número da peça :
ATS-52330G-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM
Series :
maxiFLOW
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
BGA
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Angled Fins
comprimento :
1.299" (32.99mm)
Largura :
1.299" (32.99mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.492" (12.50mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
3.50°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Blue Anodized
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Peças Quentes
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