DILB24P-224TLF Preços (USD) [575834pcs Estoque]
- 1 pcs$0.06423
- 12,000 pcs$0.06097
- Número da peça:
- DILB24P-224TLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24 POS DIP SOCKET
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - adaptadores, Terminais - Adaptadores, Terminais - Conectores de terminal de solda, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Conectores plugáveis - Acessórios, Contatos - Leadframe, Shunts, Jumpers and Blocos Terminais - Din Rail, Canal ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB24P-224TLF electronic components. DILB24P-224TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB24P-224TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB24P-224TLF Atributos do produto
Número da peça :
DILB24P-224TLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Series :
DILB
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin-Lead
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Copper Alloy
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post :
Copper Alloy
Material da carcaça :
Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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