Aries Electronics - 28-3574-11

KEY Part #: K3352318

28-3574-11 Preços (USD) [5976pcs Estoque]

  • 1 pcs$6.92942
  • 11 pcs$6.89495

Número da peça:
28-3574-11
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores de fio magnético, Conectores coaxiais (RF) - Terminadores, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Acessó, Conectores de Força tipo Lâmina - Contatos, Conectores do Backplane - Contatos, Conectores retangulares - Cabeçalhos, pino especia, Conectores modulares - Blocos de fiação and Conectores coaxiais (RF) ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-3574-11 Atributos do produto

Número da peça : 28-3574-11
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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