Aries Electronics - 24-6554-10

KEY Part #: K3356616

24-6554-10 Preços (USD) [8470pcs Estoque]

  • 1 pcs$4.86533
  • 25 pcs$4.23072
  • 100 pcs$3.38458
  • 500 pcs$2.85574
  • 1,000 pcs$2.69708

Número da peça:
24-6554-10
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets 24P TEST SOCKET TIN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun, Contactos, Mola e Pressão, Shunts, Jumpers, Conectores para serviços pesados ​​- Contatos, Blocos de terminais - fio para embarcar, Soquetes para CIs, Transistores - Adaptadores, Conectores de Força para Lâminas - Acessórios and Conectores de Memória - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6554-10 Atributos do produto

Número da peça : 24-6554-10
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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