TE Connectivity AMP Connectors - 808-AG11D-ES-LF

KEY Part #: K3362169

808-AG11D-ES-LF Preços (USD) [66326pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.57280
  • 10 pcs$0.50423
  • 25 pcs$0.47463
  • 50 pcs$0.45489
  • 100 pcs$0.43507
  • 250 pcs$0.39552
  • 500 pcs$0.33673
  • 1,000 pcs$0.29931
  • 2,500 pcs$0.27125

Número da peça:
808-AG11D-ES-LF
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: USB, DVI, conectores HDMI - adaptadores, Terminais - Conectores Retangulares, Conectores do backplane - especializados, Conectores Retangulares - Adaptadores, D-Sub, conectores em forma de D - Terminadores, Terminais - Receptáculos de pinos de PC, conectore, Conectores do backplane - caixas and Conectores LGH ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

808-AG11D-ES-LF Atributos do produto

Número da peça : 808-AG11D-ES-LF
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 8 (2 x 4)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 20.0µin (0.51µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 20.0µin (0.51µm)
Material de Contato - Post : Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C