Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrição :
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Composição :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diâmetro :
0.010" (0.25mm)
Ponto de fusão :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Prazo de validade :
Date of Manufacture
Temperatura de armazenamento / refrigeração :
-