BDN15-3CB/A01 Preços (USD) [44465pcs Estoque]
- 1 pcs$0.87934
- 1,000 pcs$0.81421
- Número da peça:
- BDN15-3CB/A01
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrição detalhada:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Acessórios, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Ventiladores DC, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Resfriamento Térmico - Líquido, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Térmica - dissipadores de calor and Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier ...
- Vantagem competitiva:
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BDN15-3CB/A01 Atributos do produto
Número da peça :
BDN15-3CB/A01
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ
Series :
BDN
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
comprimento :
1.510" (38.35mm)
Largura :
1.510" (38.35mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.50°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
15.10°C/W
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
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