Número da peça :
APF30-30-06CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
comprimento :
1.181" (30.00mm)
Largura :
1.181" (30.00mm)
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.250" (6.35mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.40°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Acabamento Material :
Black Anodized