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  5. XCKU3P-3FFVB676E

Xilinx Inc. - XCKU3P-3FFVB676E

KEY Part #: K1073801

XCKU3P-3FFVB676E Preços (USD) [49pcs Estoque]

  • 1 pcs$796.27371
Número da peça:
XCKU3P-3FFVB676E
Fabricante:
Xilinx Inc.
Descrição detalhada:
XCKU3P-3FFVB676E.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: PMIC - Iluminação, Controladores de Lastro, PMIC - Carregadores de Bateria, Interface - CODECs, Embutido - PLDs (dispositivo lógico programável), Logic - Comparadores, Embarcado - FPGAs (Field Programmable Gate Array) , Lógica - Portões e Inversores and Interface - Modems - ICs e Módulos ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Xilinx Inc. XCKU3P-3FFVB676E electronic components. XCKU3P-3FFVB676E can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XCKU3P-3FFVB676E, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XCKU3P-3FFVB676E Atributos do produto

Número da peça : XCKU3P-3FFVB676E
Fabricante : Xilinx Inc.
Descrição : XCKU3P-3FFVB676E
Series : Kintex® UltraScale+™
Status da Peça : Active
Número de LABs / CLBs : 20340
Número de elementos lógicos / células : 355950
Total de bits de RAM : 31641600
Número de E / S : 280
Número de portões : -
Tensão - fonte : 0.873V ~ 0.927V
Tipo de montagem : Surface Mount
Temperatura de operação : 0°C ~ 100°C (TJ)
Pacote / caso : 676-BBGA, FCBGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor : 676-FCBGA (27x27)

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