Amphenol ICC (FCI) - DILB28P-223TLF

KEY Part #: K3363341

DILB28P-223TLF Preços (USD) [222668pcs Estoque]

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Número da peça:
DILB28P-223TLF
Fabricante:
Amphenol ICC (FCI)
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN. IC & Component Sockets 28P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de borda de cartão - Acessórios, Conectores do backplane - caixas, Soquetes para CIs, Transistores - Adaptadores, D-Sub, conectores em forma de D - Terminadores, Keystone - Acessórios, Terminais - Conectores de facas, Conectores Modulares - Adaptadores and Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB28P-223TLF Atributos do produto

Número da peça : DILB28P-223TLF
Fabricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Series : -
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C