Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-02D-120-C2-R0

KEY Part #: K6263500

ATS-02D-120-C2-R0 Preços (USD) [16406pcs Estoque]

  • 1 pcs$2.51199
  • 10 pcs$2.44368
  • 30 pcs$2.30780
  • 50 pcs$2.17203
  • 100 pcs$2.03630
  • 250 pcs$1.90055
  • 500 pcs$1.76479
  • 1,000 pcs$1.73085

Número da peça:
ATS-02D-120-C2-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição detalhada:
HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Ventiladores DC, Térmicos - Pads, Folhas, Térmica - Acessórios, Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Térmica - dissipadores de calor and Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-02D-120-C2-R0 electronic components. ATS-02D-120-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-02D-120-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-02D-120-C2-R0 Atributos do produto

Número da peça : ATS-02D-120-C2-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição : HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766
Series : pushPIN™
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Push Pin
Forma : Square, Fins
comprimento : 1.772" (45.00mm)
Largura : 1.772" (45.00mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.984" (25.00mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 3.48°C/W @ 100 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Blue Anodized

Você também pode estar interessado em
  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

  • 510-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 510-14U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 122257

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19275 PROFILE 12. Heat Sinks 19275 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.4x2.17 Inch, High Aspect Ratio

  • PH3N-76.2-19.1-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM.

  • TG-CJ-60-60-15-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 60X60X15MM.