BDN09-3CB Preços (USD) [48708pcs Estoque]
- 1 pcs$0.71077
- 10 pcs$0.67523
- 25 pcs$0.65742
- 50 pcs$0.63969
- 100 pcs$0.60415
- 250 pcs$0.56862
- 500 pcs$0.53308
- 1,000 pcs$0.49754
- 5,000 pcs$0.47977
- Número da peça:
- BDN09-3CB
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrição detalhada:
- HEATSINK CPU .91 SQ.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Ventiladores - Acessórios, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Térmica - dissipadores de calor, Ventiladores DC, Térmicos - Pads, Folhas, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor and Resfriamento Térmico - Líquido ...
- Vantagem competitiva:
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BDN09-3CB Atributos do produto
Número da peça :
BDN09-3CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK CPU .91 SQ
Series :
BDN
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Square, Pin Fins
comprimento :
0.910" (23.11mm)
Largura :
0.910" (23.11mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.355" (9.02mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
9.60°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
26.90°C/W
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
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