Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-09C-175-C2-R0

KEY Part #: K6263558

ATS-09C-175-C2-R0 Preços (USD) [15612pcs Estoque]

  • 1 pcs$2.63979
  • 10 pcs$2.43531
  • 30 pcs$2.30016
  • 50 pcs$2.16489
  • 100 pcs$2.02956
  • 250 pcs$1.89425
  • 500 pcs$1.75895
  • 1,000 pcs$1.72512

Número da peça:
ATS-09C-175-C2-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição detalhada:
HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmicos - Pads, Folhas, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Térmica - dissipadores de calor, Térmica - Acessórios, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Ventiladores AC and Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-09C-175-C2-R0 electronic components. ATS-09C-175-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-09C-175-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-09C-175-C2-R0 Atributos do produto

Número da peça : ATS-09C-175-C2-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição : HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766
Series : pushPIN™
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego : Push Pin
Forma : Square, Fins
comprimento : 1.378" (35.00mm)
Largura : 1.378" (35.00mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.394" (10.00mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 13.52°C/W @ 100 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Blue Anodized

Você também pode estar interessado em
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm