Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X50230G-C1-R0

KEY Part #: K6263924

ATS-X50230G-C1-R0 Preços (USD) [5343pcs Estoque]

  • 1 pcs$7.65055
  • 10 pcs$7.22616
  • 25 pcs$6.80123
  • 50 pcs$6.37614

Número da peça:
ATS-X50230G-C1-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição detalhada:
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 22.25x22.25x12.5mm
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Térmica - dissipadores de calor, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Térmica - Acessórios, Resfriamento Térmico - Líquido and Térmicos - Pads, Folhas ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X50230G-C1-R0 Atributos do produto

Número da peça : ATS-X50230G-C1-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição : SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM
Series : maxiFLOW, superGRIP™
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : BGA
Método de Apego : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Angled Fins
comprimento : 0.900" (23.00mm)
Largura : 0.906" (23.01mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.492" (12.50mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 6.70°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Blue Anodized

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