ATS-X53170P-C1-R0 Preços (USD) [5330pcs Estoque]
- 1 pcs$7.67699
- 10 pcs$7.24907
- 25 pcs$6.82256
- 50 pcs$6.39623
- 100 pcs$5.96977
- 250 pcs$5.54337
- 500 pcs$5.43676
- Número da peça:
- ATS-X53170P-C1-R0
- Fabricante:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Descrição detalhada:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x17.5mm
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Ventiladores - Acessórios - Cabos de Ventilação, Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Ventiladores - Acessórios, Térmicos - Pads, Folhas, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier and Ventiladores AC ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170P-C1-R0 electronic components. ATS-X53170P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53170P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53170P-C1-R0 Atributos do produto
Número da peça :
ATS-X53170P-C1-R0
Fabricante :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM
Series :
superGRIP™
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
BGA
Método de Apego :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
comprimento :
0.669" (17.00mm)
Largura :
0.669" (17.00mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.689" (17.50mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
9.30°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Blue Anodized
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