TE Connectivity AMP Connectors - 2-1571550-5

KEY Part #: K3358747

2-1571550-5 Preços (USD) [15377pcs Estoque]

  • 1 pcs$2.68022
  • 2,080 pcs$1.42004

Número da peça:
2-1571550-5
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD. IC & Component Sockets 18 POS DIP CLSDFRM
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos Terminais - Din Rail, Canal, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Acessó, Terminais - conectores de pinos de fio, Conectores coaxiais (RF) - adaptadores, Conectores de Potência Tipo Lâmina, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul, Sistemas de junção terminal and Conectores para Serviço Pesado - Insertos, Módulos ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2-1571550-5 Atributos do produto

Número da peça : 2-1571550-5
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Series : 500
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 18 (2 x 9)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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