Aries Electronics - 24-3575-10

KEY Part #: K3356670

24-3575-10 Preços (USD) [8806pcs Estoque]

  • 1 pcs$4.70327
  • 12 pcs$4.67987

Número da peça:
24-3575-10
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios - Par, Conectores de Iluminação de Estado Sólido, Conectores retangulares - Board In, Direct Wire to, Conectores retangulares - caixas, Barrel - Conectores de Força, Conectores Circulares - Contatos, Conectores para serviço pesado - montagens and Conectores de banana e ponta - encadernação ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-3575-10 Atributos do produto

Número da peça : 24-3575-10
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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