290-1294-00-3302J Preços (USD) [2007pcs Estoque]
- 1 pcs$20.54272
- 10 pcs$19.33258
- 25 pcs$18.72844
- 50 pcs$17.52015
- 100 pcs$16.55352
- 250 pcs$16.07021
- Número da peça:
- 290-1294-00-3302J
- Fabricante:
- 3M
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Shunts, Jumpers, Conectores circulares - Compartimentos e braçadeir, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul, Terminais - Caixas, Botas, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Receptáculos, Conectores Card Edge - Carcaças, Terminais - Conectores de Anel and Blocos Terminais - Cabeçalhos, Plugues e Soquetes ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in 3M 290-1294-00-3302J electronic components. 290-1294-00-3302J can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 290-1294-00-3302J, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
290-1294-00-3302J Atributos do produto
Número da peça :
290-1294-00-3302J
Fabricante :
3M
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
Series :
Textool™
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP)
Número de posições ou pinos (grade) :
90 (2 x 45)
Passo - Mating :
0.070" (1.78mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.070" (1.78mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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