3M - 290-1294-00-3302J

KEY Part #: K3343900

290-1294-00-3302J Preços (USD) [2007pcs Estoque]

  • 1 pcs$20.54272
  • 10 pcs$19.33258
  • 25 pcs$18.72844
  • 50 pcs$17.52015
  • 100 pcs$16.55352
  • 250 pcs$16.07021

Número da peça:
290-1294-00-3302J
Fabricante:
3M
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores de facas, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Contatos, Keystone - inserções, Terminais - conectores de pinos de fio, Conectores Card Edge - Conectores Edgeboard, Conectores de Força Tipo Lâmina - Caixas, Soquetes para CIs, Transistores - Adaptadores and Conectores de backplane - ARINC ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

290-1294-00-3302J Atributos do produto

Número da peça : 290-1294-00-3302J
Fabricante : 3M
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
Series : Textool™
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP)
Número de posições ou pinos (grade) : 90 (2 x 45)
Passo - Mating : 0.070" (1.78mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.070" (1.78mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polysulfone (PSU), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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