TE Connectivity AMP Connectors - 1825375-2

KEY Part #: K3361806

1825375-2 Preços (USD) [54607pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.71961
  • 510 pcs$0.71603

Número da peça:
1825375-2
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul, Terminais - fio para embarcar conectores, Conectores D-Sub, D-Sub, conectores em forma de D - Terminadores, Conectores Circulares, Sistemas de junção terminal, Terminais - Conectores de fio magnético and Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

1825375-2 Atributos do produto

Número da peça : 1825375-2
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : Diplomate DL
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 15.0µin (0.38µm)
Material de Contato - Acasalamento : Phosphor Bronze
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 15.0µin (0.38µm)
Material de Contato - Post : Phosphor Bronze
Material da carcaça : Thermoplastic, Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C