BGM15LBA12E6327XTSA1 Preços (USD) [210462pcs Estoque]
- 1 pcs$0.17662
- 4,500 pcs$0.17574
- Número da peça:
- BGM15LBA12E6327XTSA1
- Fabricante:
- Infineon Technologies
- Descrição detalhada:
- MULTI CHIP MODULES.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Receptores RF, RFI e EMI - Contatos, Fingerstock e juntas, Antenas RFID, Misturadores RF, Unidades acabadas de receptor RF, transmissor e tr, CIs de controle de potência de RF, Transmissores RF and CIs e Módulos Diversos RF ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1 electronic components. BGM15LBA12E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM15LBA12E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BGM15LBA12E6327XTSA1 Atributos do produto
Número da peça :
BGM15LBA12E6327XTSA1
Fabricante :
Infineon Technologies
Descrição :
MULTI CHIP MODULES
Series :
-
Status da Peça :
Active
RF Família / Padrão :
Bluetooth
Protocolo :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulação :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Freqüência :
703MHz ~ 960MHz
Taxa de dados :
54Mbps
Potência :
-4dBm
Sensibilidade :
-
Interfaces Seriais :
SPI, USB
Tipo de antena :
-
IC utilizado / parte :
-
Tamanho da memória :
-
Tensão - fonte :
1.7V ~ 3.1V
Atual - Recebimento :
-
Atual - Transmissão :
-
Tipo de montagem :
Surface Mount
Temperatura de operação :
-40°C ~ 85°C
Pacote / caso :
12-UFQFN Exposed Pad
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