Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2T-2021-N

KEY Part #: K3359594

XR2T-2021-N Preços (USD) [20558pcs Estoque]

  • 1 pcs$2.00463
  • 24 pcs$1.86636

Número da peça:
XR2T-2021-N
Fabricante:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD. IC & Component Sockets IC Socket
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores para serviço pesado - montagens, Terminais - Conectores de terminal de solda, Terminais - conectores de parafuso, Blocos Terminais - Cabeçalhos, Plugues e Soquetes, Conectores de Iluminação de Estado Sólido, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible), Terminais - Receptáculos de pinos de PC, conectore and Blocos terminais - distribuição de energia ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2T-2021-N Atributos do produto

Número da peça : XR2T-2021-N
Fabricante : Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Series : XR2
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 20 (2 x 10)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : Flash
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame, Seal Tape
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : Flash
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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