28-6570-11 Preços (USD) [5976pcs Estoque]
- 1 pcs$6.92967
- 10 pcs$6.89519
- Número da peça:
- 28-6570-11
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Barrel - conectores de áudio, Conectores modulares - Jacks com Magnetics, Conectores Circulares - Caixas, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar), Conectores do Backplane - Hard Metric, Standard, Blocos Terminais - Acessórios - Tiras Marcadoras, Conectores de borda de cartão - Contatos and Conectores Retangulares - Matrizes, Tipo de Borda, ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 28-6570-11 electronic components. 28-6570-11 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6570-11, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
28-6570-11 Atributos do produto
Número da peça :
28-6570-11
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Series :
57
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
28 (2 x 14)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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